作者:标准资料网 时间:2024-04-29 11:50:27   浏览:9385   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-ResistanceofplasticencapsulatedSMDstothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.塑料包封的SMDs的抗湿及钎焊热度综合影响
【标准号】:BSEN60749-20-2009
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2010-01-31
【实施或试行日期】:2010-01-31
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:气候试验;元件;破坏试验;电气工程;电子工程;电子设备及元件;环境试验;集成电路;机械试验;抗湿;塑料;半导体器件;半导体;表面安装设备;耐钎焊温度;表面安装;表面安装装置;试验;热稳定性
【英文主题词】:Climatictests;Components;Destructivetesting;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environmentaltesting;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Moistureresistance;Plastics;Semiconductordevices;Semiconductors;SMD;Solderingtemperatureresistance;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Testing;Thermalstability
【摘要】:ThispartofIEC60749providesameansofassessingtheresistancetosolderingheatofsemiconductorspackagedasplasticencapsulatedsurfacemountdevices(SMDs).Thistestisdestructive.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:32P.;A4
【正文语种】:英语